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전체 방문자 : 11,884명
블로그 생성일 : 2026-01-15
일평균 방문자 : 179명
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45.7
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80점+
최적1+
75점+
🌟 최적 등급
(60-74점)
3개 등급
최적3
70점+
최적2
65점+
최적1
60점+
🔥 준최적 등급
(25-59점)
7개 등급
준최적7
55+
준최적6
50+
준최적5
45+
준최적4
40+
준최적3
35+
준최적2
30+
준최적1
25+
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(0-24점)
1개 등급
일반
0-24점
세부 분석 점수
인기도
6.7
40점 만점
적합도
31
40점 만점
신뢰도
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20점 만점
등급 안내
최적+/최적: 마케팅 효과가 뛰어난 우수 블로그
준최적: 개선 여지가 있는 블로그
일반: 기본적인 블로그 운영 단계
포스트 통계 정보
최근 3페이지 포스트 통계
총 포스트 수
72개
평균 포스트 길이
608.0자
평균 댓글 수
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평균 공감 수
2.0개
멀티미디어 포함 포스트
72개
참고자료 포함 포스트
33개
방문자 정보
전체 방문자 수
11,884명
일 평균 방문자 수
179명
이웃 수
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블로그 운영기간
0.6년
포스트 빈도
18.7회/주
누락 포스팅 및 지수 조회
총 조회 횟수: 10
| 제목 | 글자수 | 작성일 | 공감/댓글/이미지 | 검색 노출 | 상세정보 | 액션 |
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반도체 후공정 시리즈 29편 | 첨단 패키징 기술의 미래, AI 시대 반도체는 어디까지 발전할까?
반도체
후공정
시리즈
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615자 이상
글자수
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2026-08-24
07:00
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참고자료
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순위권 노출
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카테고리명
반도체 공정
카테고리 번호
20
카테고리 공개
공개
카테고리 차단
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전체공개
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AutoCAD 치수 기입 방법 | DIMSTYLE 치수 스타일 설정과 주요 명령어 정리
AutoCAD
치수
기입
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587
글자수
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2026-08-24
11:10
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순위권 노출
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카테고리명
CAD · CAE
카테고리 번호
14
카테고리 공개
공개
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반도체 후공정 시리즈 28편 | SiP(System in Package)란? 여러 개의 반도체를 하나의 시스템으로 만드는 기술
반도체
후공정
시리즈
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617자 이상
글자수
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2026-08-23
07:40
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참고자료
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순위권 노출
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카테고리명
반도체 공정
카테고리 번호
20
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HBM만으로 부족하다? SK하이닉스가 꺼낸 ‘HBF’ | AI 추론 시대 새로운 메모리
HBM만으로
부족하다
SK하이닉스가
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601자 이상
글자수
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2026-08-22
11:20
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참고자료
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순위권 미노출
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카테고리명
반도체 뉴스
카테고리 번호
21
카테고리 공개
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반도체 후공정 시리즈 27편 | Warpage(웨이퍼 휨)란? 반도체 패키지는 왜 휘어질까?
반도체
후공정
시리즈
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605자 이상
글자수
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2026-08-22
07:00
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0
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참고자료
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순위권 노출
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카테고리명
반도체 공정
카테고리 번호
20
카테고리 공개
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AutoCAD 문자 작성 방법 | STYLE·MTEXT·특수문자 입력 정리
AutoCAD
문자
작성
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593
글자수
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2026-08-21
11:20
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1
0
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순위권 노출
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카테고리명
CAD · CAE
카테고리 번호
14
카테고리 공개
공개
카테고리 차단
정상
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전체공개
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일반공개
외부 검색 허용
허용
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반도체 후공정 시리즈 26편 | Fan-In WLP란? Fan-Out WLP와 무엇이 다를까?
반도체
후공정
시리즈
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630자 이상
글자수
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2026-08-21
07:00
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2
0
2
참고자료
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순위권 노출
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카테고리명
반도체 공정
카테고리 번호
20
카테고리 공개
공개
카테고리 차단
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토익스피킹 IM3에서 IH 도전 | 취업 준비생이 다시 준비하는 이유·등급·공부방법
토익스피킹
IM3에서
IH
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583
글자수
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2026-08-20
11:30
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0
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순위권 노출
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카테고리명
취업준비
카테고리 번호
9
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2026-08-20 11:30:00
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반도체 후공정 시리즈 25편 | TSV(Through Silicon Via)란? 3D 적층 반도체의 핵심 기술 쉽게 이해하기
반도체
후공정
시리즈
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634자 이상
글자수
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2026-08-20
07:00
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참고자료
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순위권 노출
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카테고리명
반도체 공정
카테고리 번호
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카테고리 공개
공개
카테고리 차단
정상
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전체공개
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일반공개
외부 검색 허용
허용
검색 노출
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반도체 후공정 시리즈 24편 | Underfill이란? Flip Chip에서 왜 꼭 필요할까? MUF까지 쉽게 이해하기
반도체
후공정
시리즈
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647자 이상
글자수
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2026-08-19
07:00
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1
0
3
참고자료
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순위권 미노출
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카테고리명
반도체 공정
카테고리 번호
20
카테고리 공개
공개
카테고리 차단
정상
전체 공개
전체공개
이웃 공개
일반공개
외부 검색 허용
허용
검색 노출
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스크랩 허용
차단
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Type 2
에디터 버전
v4
메모로그
일반포스트
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썸네일 개수
3개
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2026-08-19 07:00:00
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카테고리 정보
IT·컴퓨터
블로그 소개
기록은 자산이 된다고 믿습니다.
기계공학 전공자가 반도체를 배우고, ANSYS를 공부하며, 취업을 준비하는 과정을 기록합니다.
참여도 지표 분석
총 댓글 수
34개
총 공감 수
109개
포스트당 평균 댓글 수
0.5개
포스트당 평균 공감 수
1.5개
평균 이상 참여도 포스트 비율
37.5%
포스트 길이별 참여도 분석
짧은 글 (275자 미만)
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참여도 0
중간 글 (275-550자)
0개 (0%)
참여도 0
긴 글 (550자 이상)
72개 (100%)
참여도 2
요일별 포스팅 분포
월요일
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화요일
10개
수요일
11개
목요일
10개
금요일
10개
토요일
11개
일요일
10개